【課程時間】2013年9月13-14日（深圳） 9月26-27日（蘇州）
【課程費用】3000元/人（含資料費、授課費、午餐）
【培訓對象】電子企業制造技術部經理 設備管理部經理 品質部經理 采購部經理，工程部經理 新產品導入(NPI)經理 生產工程師、工藝工程師、設備工程師、品質工程師、元件采購工程師、新產品導入工程師及 SMT 相關人員等。
【培訓前言】
目前中國已經成為全球電子制造業的中心,隨著電子產品的高密化、環保化、低利潤化、高質量要求,電子制造企業的生存越來越艱難,只有在保證產品功能的情況下提高產品質量、降低產品成本,才能在競爭激烈的市場中爭得一席之地。對電子產品質量影響最大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵,本課程總結講師多年的工作經驗和實例,并綜合業界最新的成果擬制而成,是業內少見的系統講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。
【課程特點】
本課程以電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理和可焊性基礎講解為出發點,通過實例來系統深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的數十種典型工藝缺陷的機理和解決方案,通過該課程的學習可以掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析 定位與解決.在第二天的專項工藝缺陷的診斷分析中,將針對組裝工藝的新問題和難點問題:無鉛焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接問題進行講解,介紹無鉛焊接過程獨特的工藝缺陷的分析與解決,介紹面陣列器件(BGA)10大類工藝缺陷的分析解決,介紹QFN/MLF器件工藝缺陷的分析和解決方案介紹.通過本課程的學習,學員能夠基本掌握電子組裝焊接(軟釬焊)的基本原理和可焊性測量判斷方法,能夠系統準確地定位分析解決電子組裝過程典型工藝缺陷,有效提高公司產品的設計水平與質量水平,提高產品在市場的競爭力。
【培訓講師】王毅博士
工學博士，曾任職華為技術有限公司，8年以上大型企業研發及生產實踐經驗。主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術研究平臺，參與建設華為公司SMT工藝平臺四大規范體系，擅長電子產品可制造性設計DFM 、SMT工藝可靠性設計DFR等DFx設計平臺的建立與應用，在電子產品可制造性設計、SMT組裝工藝缺陷機理分析與解決、失效分析、工藝可靠性等領域有深入研究與豐富的實踐應用經驗。獲省部級科技進步一等獎一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國際一流刊物發表學術論文30多篇，包括《BGA空洞形成的機理及對焊點可靠性的影響》、《微型片式元件焊接過程立碑工藝缺陷的分析與解決》、《QFN器件組裝工藝缺陷的分析與解決》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT專業技術文章多篇。
培訓和咨詢過的知名企業：艾默生網絡能源、南京熊貓愛立信、深圳市高新技術行業協會、日立汽車部件、霍尼韋爾安防（中國）有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動、中興通訊、Optel通訊、廈門華僑電子、海爾、美的集團、格力電器、創維集團、康佳集團、聯想集團、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫療、富士康、英業達、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬利達、宇龍、好易通、科立訊、金立、海康威視公司、長沙威勝集團、佛山伊戈爾集團、航盛電子、嘉兆電子科技（珠海）、斯比泰電子、中達電子、蘇州萬旭光電、山東省東營科英激光電子、南京漢業電子實業有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風儀表廠、中海油服、北京人民電器廠……等。
【培訓安排】
第一天課程:
一、電子組裝工藝技術介紹
從THT到SMT工藝的驅動力
SMT工藝的發展趨勢及面臨的挑戰;
二、電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎
焊接方法分類
電子組裝焊接(軟釬焊)的機理和優越性
形成良好軟釬焊的條件
潤濕 擴散 金屬間化合物在焊接中的作用
良好焊點與不良焊點舉例.
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
印刷工藝缺陷分析與解決:
焊膏脫模不良
焊膏印刷厚度問題
焊膏塌陷
布局不當引起印錫問題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:
冷焊
立碑
連錫
偏位
芯吸(燈芯現象)
開路
焊點空洞
錫珠
不潤濕
半潤濕
退潤濕
焊料飛濺等
回流焊接典型缺陷案例介紹
第二天課程(專項工藝缺陷的分析與診斷):
四、無鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決 無鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形導致連錫、開路
無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導致波峰焊的連錫缺陷
黑焊盤Black pads
焊盤脫離
潤濕不良;
錫須Tin whisker;
熱損傷Therma damage;
導電陽極細絲Conductive anodic filament;
無鉛焊接典型工藝缺陷實例分析.
五、面陣列類器件(BGA)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決
BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案:
空洞
連錫
虛焊
錫珠
爆米花現象
潤濕不良
焊球高度不均
自對中不良
焊點不飽滿
焊料膜等.
BGA工藝缺陷實例分析.
六、QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
QFN/MLF器件封裝設計上的考慮
PCB設計指南
鋼網設計指南
印刷工藝控制
QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
典型工藝缺陷實例分析.
七、討論 |
您的位置：
（本課程全年循環滾動開課，如遇開課時間或者地點不合適，您可以撥打010-62278113咨詢最新時間、地點等培訓安排。本課程亦可以安排企業內訓，歡迎來電咨詢相關事宜！）
