現(xiàn)今的電子產(chǎn)品朝著短、小、輕、薄、多功能化的趨勢發(fā)展，如：3G手機(jī)，智能手機(jī)、MP5、平板電腦等，基于便攜式電子設(shè)備功能集成的需要，體積更小，更薄和高密度的PoP層疊封裝設(shè)計(jì)、CSP、FC封裝元件已開始廣泛的運(yùn)用于實(shí)際生產(chǎn)中，這些新型封裝元件的應(yīng)用使得SMT組裝面臨著越來越大的挑戰(zhàn)，其中以POP（疊層封裝）組裝最為突出，這些新型器件的組裝是一個(gè)系統(tǒng)工程，包括材料選擇、工藝、設(shè)備、可靠性等，可以說新型器件組裝工藝技術(shù)的好壞直接影響著SMT企業(yè)降低生產(chǎn)成本、進(jìn)軍高端產(chǎn)品生產(chǎn)，成功實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級。
培訓(xùn)時(shí)間: 2013年8月24-25日 深圳
培訓(xùn)費(fèi)用: 3000元/人
適合對象：適合于研發(fā)、導(dǎo)入與提升POP/CSP/FC等新型元件的組裝技術(shù)及可靠性的工藝工程師、工藝設(shè)計(jì)工程師、NPI工程師、研發(fā)工程師、生產(chǎn)工程師、設(shè)備工程師、質(zhì)量工程師以及技術(shù)管理人員，以及與之相關(guān)連的SMT設(shè)備、材料供應(yīng)商等。
課程特點(diǎn): 本課程從POP/CSP/FC/等新型元件的組裝工藝要求出發(fā)，從系統(tǒng)的技術(shù)層面來分析與探討POP/CSP/FC等新型元件的組裝技術(shù)與工藝要求、可靠性，包括工藝、設(shè)備、材料和設(shè)計(jì)等不同的角度，對于采用技術(shù)整合的方法來解決、預(yù)防、提升POP/CSP/FC等新型元件的組裝工藝與可靠性方面是行之有效的。
課程內(nèi)容：
第1章：POP/CSP/FC等新型元件的基本結(jié)構(gòu)
1 POP/CSP/FC等新型元件組裝的發(fā)展概述
2. 典型的POP/CSP/FC等新型元件結(jié)構(gòu)
3 3D封裝元件的發(fā)展趨勢
第2章：PoP/CSP/FC等元件的SMT工藝流程
1 PoP的SMT工藝模式（1）
1.2 PoP器件底層封裝的錫膏印刷
1.3 PoP器件頂層封裝的浸蘸
1.4 PoP器件貼裝定位
1.5．PoP器件再流焊
2. PoP的SMT工藝模式（2）
2.1 POP浸蘸錫膏材料選擇
2.2 浸蘸材料在托盤上的停留時(shí)間
2.3 浸蘸后再流焊前的停留時(shí)間
2.4 PoP器件再流焊工藝設(shè)置
3. 0.4mm細(xì)間距PoP的SMT組裝工藝優(yōu)化(3)
3.1. 0.4mmPoP器件SMT組裝工藝材料選擇
3.2. 0.4mmPoP器件SMT組裝工藝參數(shù)與優(yōu)化
3.3．0.4mmPoP器件再流焊環(huán)境選擇
4．CSP/FC等元件的SMT工藝流程
5．PoP/CSP/FC等元件的光學(xué)和X射線的非破壞性檢測
第3章：POP組裝中的常見工藝偵斷分析與解決
1、開焊 2、冷焊， 3、橋接，
4、芯吸 5、錫膏缺少 6、錫膏過量，
7、焊球空洞 8、焊球丟失 9、焊點(diǎn)剝離，
10、焊盤剝離 11、枕焊， 12、碎片
13、錫球 14、過量的助焊劑 15、封裝翹曲，
16、封裝破裂 17、阻焊膜損壞 18、阻焊膜錯(cuò)位
第4章：CSP/FC等組裝中的常見工藝偵斷分析與解決方案
空洞 連錫 虛焊
錫珠 爆米花現(xiàn)象 潤濕不良
焊球高度不均 自對中不良 焊點(diǎn)不飽滿 焊料膜等.
CSP/FC工藝缺陷實(shí)例分析.
第5章 PoP/CSP/FC組裝中的可靠性測試方法與提升
1.溫度循環(huán)測試
2.跌落沖擊試驗(yàn)
3.共面性和高溫翹曲
4.彎曲循環(huán)測試
5.環(huán)氧助焊劑選擇與應(yīng)用
6.多層PoP的SMT組裝工藝發(fā)展趨勢
培訓(xùn)講師：李寧成博士
1986年至今，任職于美國銦科技公司，現(xiàn)任該公司副總裁。在此之前，任職于Wright Patterson空軍基地材料實(shí)驗(yàn)室（1981-1982），Morton化學(xué)（1982-1984）和SCM（1984-1986）。他在SMT助焊劑和焊錫膏方面有20多年的研究經(jīng)驗(yàn)。此外，他在底部填充膠和粘接劑方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。現(xiàn)今，他的研究領(lǐng)域涉及到電子和光電子的互聯(lián)與封裝應(yīng)用的先進(jìn)材料，并且側(cè)重于高性能與低成本。
李寧成博士于1981年在美國阿克倫城大學(xué)獲得結(jié)構(gòu)-性質(zhì)關(guān)系聚合體科學(xué)博士學(xué)位。1976年，他在Rutgers 大學(xué)專修有機(jī)化學(xué)。1973年他在臺灣國立大學(xué)獲得化學(xué)學(xué)士學(xué)位。
李寧成博士最新出版了《再流焊工藝和缺陷偵斷：SMT，BGA，CSP和Flip Chip技術(shù)》。合著編寫了《無鉛，無鹵素和導(dǎo)電膠材料的電子制造》。同時(shí)，他還編寫了一系列關(guān)于無鉛焊接書籍的章節(jié)。他榮獲SMTA兩項(xiàng)大獎和一項(xiàng)SMT雜志的最佳國際會議論文獎。2002年榮獲SMTA杰出會員，2003年榮獲Soldertec的無鉛合作獎。2006年榮獲CPMT特殊技術(shù)成就獎。他就職于SMTA執(zhí)行董事會。此外，他還是《焊接與表面組裝技術(shù)》、《世界SMT與封裝》的編輯顧問，和IEEE電子封裝制造的副編輯。他有眾多的出版物以及經(jīng)常應(yīng)邀在全世界許多國際會議或者討論會上作學(xué)術(shù)報(bào)告，發(fā)表演講和簡短課程。 |
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（本課程全年循環(huán)滾動開課，如遇開課時(shí)間或者地點(diǎn)不合適，您可以撥打010-62278113咨詢最新時(shí)間、地點(diǎn)等培訓(xùn)安排。本課程亦可以安排企業(yè)內(nèi)訓(xùn)，歡迎來電咨詢相關(guān)事宜！）
