【培訓安排】2016年11月25-26日（深圳）
【課程費用】3200元/人（含資料費、午餐、茶點、發票）
【招生對象】研發部門主管、EMC設計工程師、EMC整改工程師、EMC認證工程師、硬件開發工程師、PCB LAYOUT工程師、結構設計工程師、測試工程師、品管工程師，系統工程師。
【課程概述】
在長期的電器產品EMC測試服務中，常遇到電器企業工程師提出各種問題：如為什么產品要通過EMC，EMC到底包含哪些測試項目和性能指標？為什么產品輻射、傳導、靜電、EFT問題總是解決不了，而自己又沒有好的解決思路？為什么我的產品也增加了磁珠、電容、電感，但還是沒有改善，這些器件到底該怎么應用？為什么產品問題總是后期出現，在現有基礎上到底有哪些方法和措施整改我的產品？為什么產品在設計時EMC也考慮了，但是還不能解決所有問題？為什么一些理論在實際應用中總是不能真正解決問題……
當前，很多電器企業的工程師缺乏對EMC設計、測試和整改技術的系統性認識和實戰經驗，因此，為使學員在較短時間內掌握解決EMC技術問題的技能、掌握EMC設計的基本思路，幫助企業縮短產品研發周期、降低產品研發與物料成本，我們計劃組織“電子電器EMC設計、測試與整改高級培訓班”，屆時，將有來自國內各大電子研發企業的EMC相關技術工程師參與學習和交流，也是一次難得的行業人脈拓展平臺，歡迎踴躍報名。
【課程大綱】
1、 電磁兼容技術基礎
1.1、EMC術語;
1.2、EMC試驗項目;
1.3、EMC測試標準;
1.4、EMC認證（CE、FCC、3C）;
1.5、共模干擾與差模干擾.
2、 應用電磁環境
2.1、應用電磁環境;
2.2、電力環境.
3、 產品認證要求
3.1、FCC 認證涵蓋內容、認證標志、認證方法；
3.2、CE認證涵蓋內容、認證標志、認證方法；
3.3、CCC認證涵蓋內容、認證標志、認證方法；
3.4、BSMI認證、VCCI認證等內容；
3.5、4個EMI測試指標(RE、CE、Harmonics、Flicker)；
3.6、7個EMS測試指標(RS、CS、ESD、EFT/B、DIP/i、PMS、Surge)。
4、 電磁兼容器件高頻特性分析及應用注意事項
4.1、電容（穿心電容/普通電容/濾波器陣列）;
4.2、電感;
4.3、PCB走線;
4.4、濾波器;
4.5、TVS管/壓敏電阻;
4.6、磁珠磁環;
4.7、屏蔽電纜.
5、 產品的常見問題點
5.1、機殼材料與接縫處理;
5.2、面膜;
5.3、數據接口;
5.4、器件選型;
5.5、電路設計;
5.6、PCB布線;
5.7、接地;
5.8、生產防護;
5.9、應用現場干擾.
6、 EMC設計規范
6.1電路原理圖EMI防護設計
6.1.1、單板濾波設計;
6.1.2、晶振電源濾波電路;
6.1.3、時鐘輸出匹配濾波設計;
6.1.4、總線信號輸出匹配濾波設計;
6.1.5、主芯片電源濾波設計;
6.1.6、接口濾波;
6.1.7、電源濾波電路;
6.1.8、一般信號接口濾波設計;
6.1.9、復位電路的EMC設計;
6.1.10撥碼電路的EMC設計;
6.1.11面板指示燈電路的EMC設計.
6.2 PCB布局布線EMI防護設計
6.2.1、走線減小環路;
6.2.2、接口地處理;
6.2.3、濾波器前后走線;
6.2.4、改善晶振布線;
6.2.5、雙面單板設計.
6.3電線電纜EMC設計
6.3.1、電纜輻射原理;
6.3.2同軸電纜設計;
6.3.3、平衡電纜設計;
6.3.4、信電纜設計;
6.3.5、屏蔽電纜轉接介質;
6.3.6、屏蔽線進出屏蔽體設計;
6.3.7、 電纜進出屏蔽體的設計方法;
6.3.8、電纜屏蔽的關鍵要素;
6.3.9、 電纜屏蔽層接地方式.
6.4結構EMC設計
6.4.1、如何進行縫隙的屏蔽設計;
6.4.2、信號線進出屏蔽體設計;
6.4.3、屏蔽機箱設計;
6.4.4、屏蔽搭接設計案例;
6.4.5、屏蔽材料的選型及安裝方法；
6.4.6、EMI濾波器的安裝與結構屏蔽；
6.4.7、通風孔屏蔽設計；
6.4.8、塑膠件屏蔽設計；
6.4.9、影響縫隙屏蔽的主要因素；
6.4.10、緊固點設計要點.
6.5軟件處理
6.6接地規范
6.6.1、接地技術發展背景;
6.6.2、接地的定義;
6.6.3、接地方式分類;
6.6.4、單板接地設計技術;
6.6.5、背板接地設計技術;
6.6.6、電源配電系統中接地設計;
6.6.7結構搭接與接地;
6.6.8、系統接地線設計;
6.6.9、工作地（模擬地/數字地/信號地/功率地）;
6.6.10、防浪涌接地（雷擊浪涌/上電浪涌）;
6.6.11、安全接地;
6.6.12、屏蔽接地.
7、防靜電設計規范
7.1、高頻接地方法;
7.2、孔隙的處理;
7.3、耦合放電的共模和差模干擾防護（板級處理措施）.
8、雷擊浪涌設計規范
8.1、雷擊浪涌接地處理;
8.2、上電浪涌的過渡過程影響;
8.3、浪涌常用器件和電路的機理及參數選擇.
9、EMC應力與器件的失效機理
9.1、ESD損傷機理（電壓損傷和電流損傷）;
9.2、靜電損傷的IV曲線檢測方法;
9.3、EOS損傷的檢測方法.
10、熱設計、安規與電磁兼容設計
10.1、散熱結構、安規防護設計與電磁兼容設計的綜合權衡設計方案
【培訓講師】武曄卿，電子工程碩士
曾任航天二院總體設計所主任設計師、高級項目經理，機電制造企業研發總監、事業部總監，北京市級優秀青年工程師，科協委員。
有電子產品、軍工、通信等專業方向的設計、測評和技術管理經歷，對產品系統設計、可靠性設計、技術管理有較深入研究，曾在學術會議及多家技術刊物發表專業文章。曾為比亞迪、中電30所、29所、松下電工、北京華峰測控、北京航天長峰、普析通用儀器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利閥門集團、北控高科、南車四方股份等企業提供專業技術和技術管理輔導、培訓和咨詢。曾作為核心團隊成員經歷一個企業由零到幾個億、研發團隊由幾個人到近二百人的發展過程，深諳企業發展過程的產品可靠性問題和解決方法。
主講課程：《電路系統可靠性設計》、《嵌入式軟件可靠性設計》、《電子系統測試》、《電子電器產品電磁兼容分析設計》等。
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