培訓安排：2015年8月7-8日(深圳）2015年9月3-4日（上海）
課程費用：2800元/人（含資料費、授課費、會務服務費）
培訓對象：電子企業制造技術部經理 設備管理部經理 品質部經理 采購部經理，工程部經理 新產品導入(NPI)經理 生產工程師、工藝工程師、設備工程師、品質工程師、元件采購工程師、新產品導入工程師及SMT相關人員等。
課程前言：
電子產品元器件封裝技術的微小型化和多樣化，PCBA及PCB的高密度互連（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而實際生產中每天居高不下的工藝缺陷導致的低利潤率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對生產工藝中的每個環節和作業步驟進行全面的管控，比如優化產品的設計并搞好元器件、輔材的來料檢驗，治工具的首件檢驗（FAI）和制程績效指標（CPK）的管理，從而提高產品質量、降低產品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業才能取得較好的利潤。
工藝缺陷是影響電子產品質量的要因,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵。通過當前最新的各種實際案例，比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等，解析影響工藝質量的各個關鍵點，幫您提高表面組裝的直通良率和可靠性。講師總結多年的工作經驗和實例,結合業界最新的成果,是業內少有的系統講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。
課程特點：
課程以電子組裝焊接基本原理和可焊性作為出發點,通過設計工藝的優化、制程的實時管控、實例來系統深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的各種典型工藝缺陷的機理和解決方案,通過該課程的學習不僅可掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決，令學員從根本上避免缺陷的產生方法。
課程收益：
1. 掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;
2. 掌握電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;
3. SMT工藝缺陷的診斷分析與解決；
4. 掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
5. 掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策；
6. 掌握表面組裝中引起的上下游工藝質量的關鍵要素;
7. 掌握實際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決
通過本課程的學習,學員能有效地提高公司產品的設計水平與質量水平,提高產品在市場上的競爭力，在問題的解析過程中，須以事實為依據界定并細分問題，對問題進行結構化處理并分清主次才能快速解決。
課程大綱：
前言、電子產品工藝技術進步的原動力；表面貼裝元器件的微小型化和半導體封裝演變技；SMT和THT工藝的發展趨勢及面臨的挑戰。
一、電子組裝工藝技術綜合介紹
1.1 表面組裝基本工藝流程
1.2 PCBA組裝流程設計
1.3 表面貼裝元器件的封裝形式
1.4 印制電路板制造工藝
1.5 表面組裝工藝控制關鍵點
1.6 表面潤濕與可焊性
1.7 焊點的形成過程與金相組織
1.8 工藝窗口與工藝能力
1.9 焊點質量判別方法
1.10 片式元件焊點剪切力范圍
1.11 焊點可靠性與失效分析的基本概念
二、電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝
2.1 電子組裝中錫釬焊的基本機理、焊接良好軟釬焊的基本條件；
2.2 潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用
2.3 焊接介面和焊料的可焊性對形成良好焊點與不良焊點舉例.
2.4 特定封裝組裝工藝：01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估。
2.5 電子組裝中的核心工藝：鋼網設計、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、波峰焊接選擇性波峰焊接、烙鐵焊通孔再流焊接、FPC組裝工藝.
2.6 BGA的角部點膠加固工藝\散熱片的粘貼工藝\潮濕敏感器件的組裝風險.
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
焊膏脫模不良案例解析
焊膏印刷厚度問題解決方案
焊膏塌陷
布局不當引起印錫問題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案
BGA冷焊
立碑/01005元件立碑
連錫/0.35mm pitch Connector連錫
QFN偏位 Connector芯吸
SOP開路
CSP焊點空洞
0201錫珠 / 錫球
LED不潤濕
SOJ半潤濕
LDO退潤濕
焊料飛濺等
空洞
其他及回流焊接典型缺陷案例介紹
四、波峰焊工藝缺陷的診斷分析與解決
波峰焊接動力學理論介紹、波峰焊接冶金學基礎波峰焊工藝典型缺陷分析診斷與解決方案：
● PTH器件虛焊
● Shielding Case冷焊
● 長針連接器連錫
● PIN腳焊錫拉尖
● SMT&THT器件通孔引腳空洞
● 焊點針孔
● 焊點外形不良
● 暗色焊點
● 粒狀物
● 濺錫珠等
● 引腳伸出PCB太長，導致通孔再流焊“球頭現象”
● 鉭電容旁元件被吹走
● 連錫
● 波峰焊工藝缺陷實例分析
五、PCB無鉛焊接/混裝工藝缺陷的診斷分析與解決
5.1 無鉛HDI的PCB分層與變形
5.2 BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導致連錫、開路
5.3 無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導致波峰焊的連錫缺陷
5.4 ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法
● ENIG板波峰焊后焊盤邊緣不潤濕現象 ENIG表面過爐后變色
● ENIG板區域性麻點狀腐蝕現象 ENIG鍍孔的壓接性能
5.5 FR4基板可靠性測試時焊盤整體脫離的解析
● 阻焊膜起泡 PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色
5.6 OSP、I-Ag、I-Sn焊盤潤濕不良的原因解析
● OSP板波峰焊時金屬化孔透錫不良
● OSP板個別焊盤不潤濕
● OSP板全部焊盤不潤濕
● 噴純錫對焊接的影響
5.7錫須Tin whisker;熱損傷Thermal damage;導電陽極細絲CAF;
CAF引起的PCBA失效
六、PCBA無鉛焊接典型工藝缺陷實例解析
混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題
混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問題
無鉛PCB表面處理工藝及常見問題
6.1再流焊接時，導通孔“長”出黑色物質
6.2波峰焊點吹孔
6.3 BGA拖尾空洞；
6.4 HDI板制造異常導致BGA空洞異常變大
超儲存期源板焊接后分層
6.5 PCB局部凹陷造成焊膏橋連
6.6 導通孔偏位引起短路
6.7 導通孔藏錫珠現象與危害
6.8 單面塞孔的質量問題
6.9 PTH孔口局部色淺
6 10 絲印字符過爐變紫
6.11 元件下導通孔塞孔不良導致元件移位
6.12 PCB基材波峰焊接后起白斑現象
6.13 BGA焊盤下 PCB次表層樹脂開裂
6.14 PCB變形
6.15 PTH孔壁與內層導線斷裂
6.16 PTH掉孔環：元器件電極結構、封裝引起的問題
6.2.0 銀電極浸析
6.2.1 單側引腳連接器開焊
6.2.2 寬平引腳開焊
6.2.3 片式排阻虛焊
6.2.4 Network Capacitor虛焊
6.2.5 元件熱變形引起的開焊
6.2.6 BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
6.2.7 LED片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑
6.2.8 陶瓷板塑封模塊焊接時內焊點橋連
6.2.9 手機EMI器件的虛焊
七、焊球陣列類器件(BGA、CSP、WLP、POP)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案
空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現象
潤濕不良\焊球高度不均\自對中不良
焊點不飽滿\焊料膜等\BGA工藝缺陷實例分析
八、QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
QFN/MLF器件封裝設計上的考慮
PCB設計指南
鋼網設計指南
印刷工藝控制
QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
典型工藝缺陷實例分析
九、總結與討論
培訓講師：楊老師
優秀實戰型專業技術講師；SMT組裝工藝制造/新產品導入管控資深專業人士。
SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景：10多年來，楊老師在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品設計及管理工作，積累了豐富的SMT現場經驗和制程工藝改善的成功案例。楊老師多年來從事FPC的DFM研究以及各類型器件在PCB/FPC的組裝工藝制程研究等，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT實踐經驗。楊老師自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先后任職于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部門與重要職務，對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊老師通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。
在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發表論文30多篇三十余萬字；并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。楊先生對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
輔導過的典型企業：中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業部、福建福星、普思、英業達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業。學員累計數千人。 |
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