【時間地點】2013年10月29-30日(上海) 12月16-17日(北京) 【培訓費用】2800元/人(含培訓費、資料費、證書費、中餐費) 【培訓對象】工藝管理人員、設計工程師、焊接返修操作人員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢查員、整機調(diào)試人員、焊膏和焊接工具銷售人員等; 【培訓背景】 為幫助廣大企業(yè)適應電子制造業(yè)新挑戰(zhàn),在歷年電子工藝系列課程的基礎上,根據(jù)廣大企業(yè)的邀請,中國電子標準協(xié)會特組織了業(yè)內(nèi)理論基礎深厚、實踐經(jīng)驗豐富的專家舉辦本期“PCB可制造性設計與SMT實務培訓班”。內(nèi)容涉及如何提高焊接質(zhì)量,PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量,焊膏的性能、選用與評估方法,貼片膠的性能與評估方法,如何實施無鉛焊接工藝,紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試技巧等,旨在使學員掌握PCB與STM管理與工藝技能。 課程特點及目標: 1.通過培訓,以使學員掌握焊接機理、熱傳導、潤濕力、表面張力、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度第基本概念、提高學員理論聯(lián)系實際,分析和解決實際問題的能力。 2.學習相關基礎材料焊膏,PCB性能,評估及選用,熟悉影響焊點質(zhì)量的6大因素,為獲得高可靠性電子產(chǎn)業(yè)奠定堅實基礎。 3.SMB優(yōu)化設計仍是國內(nèi)一些廠家設計人員的薄弱環(huán)節(jié),時至今日有關SMT設備很為先進,精度也相當高,但在一些工廠仍存在不少焊接缺陷,其中原因之一就是PCB設計尚不符合SMT工藝要求,通過SMB優(yōu)化設計的學習可以排除這方面的煩惱,為提升公司產(chǎn)品質(zhì)量起到立標見影的效果。
課程提綱: 第1章、如何提高焊接質(zhì)量 1.1.焊接機理 1.2.焊接部位的冶金反應 1.3.金屬間化合物 ,錫銅界面合金層 兩種錫銅IMC的比較 1.4.潤濕與潤濕力 1.5.潤濕程度,與潤濕角θ 1.6.表面張力 1.7.如何降低焊料表面張力 1.8.潤濕程度的目測評估,什么是優(yōu)良的焊點 第2章、PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量? 2.1.PCB基材的結(jié)構(gòu) 2.2.有機基材的種類 2.3.復合基CCL 2.4.高頻板,微波板 2.5.評估印制板質(zhì)量的相關參數(shù) 2.5.1.PCB不應含有PBB和PBDE 2.5.2.PCB的耐熱性評估 ①.玻璃態(tài)、皮革態(tài)、Tg、 ②.Td、③.T260、T288、T300 ④.CET、Z軸CTE、α1-CTE、α2-CTE、 2.6.無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層 ①.熱風整平工藝(HASL) ②.涂覆Ni/Au工藝 ③.浸Ag(I—Ag)工藝 ④.浸Sn(I—Sn)工藝 ⑤.OSP/HT-OSP 第3章、錫膏的性能、選用與評估 3.1.錫膏成分與作用 3.1.1.合金粉的技術(shù)要求 3.1.2.焊劑的技術(shù)要求 3.1.3.焊錫膏的流變行為 黏度、牛頓流體、非牛頓流體、觸變性 3.2 焊錫膏的評價 3.3.幾種常見的焊錫膏、無鉛焊錫膏 第4章、貼片膠的性能與評估 4.1.貼片膠的工藝要求 4.2.貼片膠種類 ①.環(huán)氧型貼片膠,②.丙烯酸類貼片膠 4.3.貼片膠的流變行為 4.4.影響?zhàn)ざ鹊南嚓P因素 4.5貼片膠的力學行為 4.6.貼片膠的評估 4.7.點膠工藝中常見的缺陷 第5章、紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試 ①.RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析 ②.各個溫區(qū)的溫度以及停留時間 ④.不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當調(diào)整 ③.SN63峰值溫度為何是215-230℃? ⑤.直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線 ⑥.焊接工藝窗口 ⑦.新爐子如何做溫度曲線 ⑧.常見有缺陷的溫度曲線 第6章、如何實施無鉛焊接工藝 ①.元器件應能適應無鉛工藝的要求 a.電子元器件的無鉛化標識 b.引線框架的功能與無鉛鍍層 ②無鉛工藝對PCB耐熱要求 ③應選好無鉛錫膏 ④無鉛再流焊工藝中PCB設計注意事項 ⑤無鉛錫膏印刷模板窗口的設計 ⑥貼片工藝 ⑦焊接工藝 ⑧氮氣再流焊 ⑨為什么無鉛焊點不光亮 SnPb焊料焊接無鉛BGA 第7章、為什么無鉛焊料尚存在這么多的缺陷、如何改進? ①.無Pb焊料尚存在的缺點 ②.焊料元素在元素周期表中的位置 ③.元素周期表—物質(zhì)的“基因圖譜” ④.無鉛焊料中添加微量稀土金屬 ⑤.使用低Ag焊料 ⑥.Sn0.7CuNi+Ge 第8章、PCB可靠性設計 1.常見的焊盤設計缺陷 2.為什會岀現(xiàn)會岀現(xiàn)這些缺陷 3.SMT焊接特點. 4.電子產(chǎn)品的板級熱設計 5.QFN散熱設計 6.PCB空面積的散熱設計, 7.焊點的隔熱性設計 8.工藝邊,基準點,拼板 9.S0C焊盤設計要求 10.QFP焊盤設計要求 11.PLCC焊盤設計要求 12.BGA焊盤設計要求 第9章.焊點檢驗中如何選用X光機? 1.X射線產(chǎn)生及的基本特性 2.什么是閉管?什么是開管?各有何特點 3.X光機結(jié)構(gòu) 4.選用X光機的相關參數(shù) 第10章 BGA常見焊接缺陷分析(案例) 10.1 BGA常見焊接缺陷電鏡圖 10.2.虛焊產(chǎn)生原因及處理辦法 10.3.立碑產(chǎn)生原因及處理辦法 10.4.焊球產(chǎn)生原因及處理辦。。
授課教師:張文典 原熊貓電子集團工藝研究所SMT研究室主任,高工。國內(nèi)最早從事SMT工藝研究與生產(chǎn),至今己有二十多年,是國內(nèi)研制出焊錫膏和貼片膠的笫一人,獲得多項部級,省級科技成果二等獎,并為企業(yè)解決大量焊接工藝問題,具有豐富的理論和實踐經(jīng)驗,F(xiàn)為中國電子學會生產(chǎn)技術(shù)分會受聘的SMT專業(yè)工藝培訓師。2001年受電子工業(yè)出版社委托撰寫《實用表面組裝技術(shù)》一書,81萬字,該書在國內(nèi)笫一次系統(tǒng)地總結(jié)了焊接基礎理論包括“表面張力、粘度、錫膏流變學形為、熱的傳導理論、錫須與錫疫”等至今仍暢銷國內(nèi)電子加工界,深受包括香港在內(nèi)的讀者歡迎,被多家學校選為教材和培訓班教材,多年來為電子電器行業(yè)的許多著名公司講授電子制造工藝技術(shù)。并已為多家企業(yè)提供無鉛制造技術(shù)咨詢服務。張老師講課深入淺出,堅持理論聯(lián)系實際,豐富生動,憑借其多年的焊接實操經(jīng)驗,能夠把很枯燥難懂的技術(shù)問題淺顯易懂,深受企業(yè)歡迎和好評。 |