【時間地點】2013年10月29-30日（上海） 12月16-17日（北京）
【培訓費用】2800元/人（含培訓費、資料費、證書費、中餐費）
【培訓對象】工藝管理人員、設計工程師、焊接返修操作人員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢查員、整機調(diào)試人員、焊膏和焊接工具銷售人員等；
【培訓背景】
為幫助廣大企業(yè)適應電子制造業(yè)新挑戰(zhàn)，在歷年電子工藝系列課程的基礎上，根據(jù)廣大企業(yè)的邀請，中國電子標準協(xié)會特組織了業(yè)內(nèi)理論基礎深厚、實踐經(jīng)驗豐富的專家舉辦本期“PCB可制造性設計與SMT實務培訓班”。內(nèi)容涉及如何提高焊接質(zhì)量，PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量，焊膏的性能、選用與評估方法，貼片膠的性能與評估方法，如何實施無鉛焊接工藝，紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試技巧等，旨在使學員掌握PCB與STM管理與工藝技能。
課程特點及目標：
1．通過培訓，以使學員掌握焊接機理、熱傳導、潤濕力、表面張力、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度第基本概念、提高學員理論聯(lián)系實際，分析和解決實際問題的能力。
2．學習相關基礎材料焊膏，PCB性能，評估及選用，熟悉影響焊點質(zhì)量的6大因素，為獲得高可靠性電子產(chǎn)業(yè)奠定堅實基礎。
3．SMB優(yōu)化設計仍是國內(nèi)一些廠家設計人員的薄弱環(huán)節(jié)，時至今日有關SMT設備很為先進，精度也相當高，但在一些工廠仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB設計尚不符合SMT工藝要求，通過SMB優(yōu)化設計的學習可以排除這方面的煩惱，為提升公司產(chǎn)品質(zhì)量起到立標見影的效果。
課程提綱:
第1章、如何提高焊接質(zhì)量
1.1.焊接機理
1.2.焊接部位的冶金反應
1.3.金屬間化合物 ,錫銅界面合金層 兩種錫銅IMC的比較
1.4.潤濕與潤濕力
1.5.潤濕程度,與潤濕角θ
1.6.表面張力
1.7.如何降低焊料表面張力
1.8.潤濕程度的目測評估,什么是優(yōu)良的焊點
第2章、PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量？
2.1.PCB基材的結(jié)構(gòu)
2.2.有機基材的種類
2.3.復合基CCL
2.4.高頻板,微波板
2.5.評估印制板質(zhì)量的相關參數(shù)
2.5.1.PCB不應含有PBB和PBDE
2.5.2.PCB的耐熱性評估
①.玻璃態(tài)、皮革態(tài)、Tg、 ②.Td、③.T260、T288、T300 ④.CET、Z軸CTE、α1-CTE、α2-CTE、
2.6.無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層
①.熱風整平工藝(HASL) ②.涂覆Ni／Au工藝 ③.浸Ag(I—Ag)工藝 ④.浸Sn(I—Sn)工藝 ⑤.OSP/HT-OSP
第3章、錫膏的性能、選用與評估
3.1.錫膏成分與作用
3.1.1.合金粉的技術(shù)要求
3.1.2.焊劑的技術(shù)要求
3.1.3.焊錫膏的流變行為
黏度、牛頓流體、非牛頓流體、觸變性
3.2 焊錫膏的評價
3.3.幾種常見的焊錫膏、無鉛焊錫膏
第4章、貼片膠的性能與評估
4.1.貼片膠的工藝要求
4.2.貼片膠種類
①.環(huán)氧型貼片膠,②.丙烯酸類貼片膠
4.3.貼片膠的流變行為
4.4.影響?zhàn)ざ鹊南嚓P因素
4.5貼片膠的力學行為
4.6.貼片膠的評估
4.7.點膠工藝中常見的缺陷
第5章、紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試
①.RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析
②.各個溫區(qū)的溫度以及停留時間
④.不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當調(diào)整
③.SN63峰值溫度為何是215-230℃?
⑤.直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線
⑥.焊接工藝窗口
⑦.新爐子如何做溫度曲線 ⑧.常見有缺陷的溫度曲線
第6章、如何實施無鉛焊接工藝
①.元器件應能適應無鉛工藝的要求
a.電子元器件的無鉛化標識
b.引線框架的功能與無鉛鍍層
②無鉛工藝對PCB耐熱要求 ③應選好無鉛錫膏
④無鉛再流焊工藝中PCB設計注意事項 ⑤無鉛錫膏印刷模板窗口的設計
⑥貼片工藝 ⑦焊接工藝
⑧氮氣再流焊 ⑨為什么無鉛焊點不光亮
SnPb焊料焊接無鉛BGA
第7章、為什么無鉛焊料尚存在這么多的缺陷、如何改進？
①.無Pb焊料尚存在的缺點 ②.焊料元素在元素周期表中的位置
③.元素周期表—物質(zhì)的“基因圖譜” ④.無鉛焊料中添加微量稀土金屬
⑤.使用低Ag焊料 ⑥.Sn0.7CuNi+Ge
第8章、PCB可靠性設計
1.常見的焊盤設計缺陷
2.為什會岀現(xiàn)會岀現(xiàn)這些缺陷
3.SMT焊接特點.
4.電子產(chǎn)品的板級熱設計
5.QFN散熱設計
6.PCB空面積的散熱設計,
7.焊點的隔熱性設計
8.工藝邊，基準點，拼板
9.S0C焊盤設計要求
10.QFP焊盤設計要求
11.PLCC焊盤設計要求
12.BGA焊盤設計要求
第9章.焊點檢驗中如何選用X光機？
1.X射線產(chǎn)生及的基本特性
2.什么是閉管？什么是開管？各有何特點
3.X光機結(jié)構(gòu)
4.選用X光機的相關參數(shù)
第10章 BGA常見焊接缺陷分析（案例）
10.1 BGA常見焊接缺陷電鏡圖
10.2.虛焊產(chǎn)生原因及處理辦法
10.3.立碑產(chǎn)生原因及處理辦法
10.4.焊球產(chǎn)生原因及處理辦。。
授課教師：張文典
原熊貓電子集團工藝研究所SMT研究室主任，高工。國內(nèi)最早從事SMT工藝研究與生產(chǎn)，至今己有二十多年，是國內(nèi)研制出焊錫膏和貼片膠的笫一人，獲得多項部級，省級科技成果二等獎，并為企業(yè)解決大量焊接工藝問題，具有豐富的理論和實踐經(jīng)驗�，F(xiàn)為中國電子學會生產(chǎn)技術(shù)分會受聘的SMT專業(yè)工藝培訓師。2001年受電子工業(yè)出版社委托撰寫《實用表面組裝技術(shù)》一書，81萬字，該書在國內(nèi)笫一次系統(tǒng)地總結(jié)了焊接基礎理論包括“表面張力、粘度、錫膏流變學形為、熱的傳導理論、錫須與錫疫”等至今仍暢銷國內(nèi)電子加工界，深受包括香港在內(nèi)的讀者歡迎，被多家學校選為教材和培訓班教材，多年來為電子電器行業(yè)的許多著名公司講授電子制造工藝技術(shù)。并已為多家企業(yè)提供無鉛制造技術(shù)咨詢服務。張老師講課深入淺出，堅持理論聯(lián)系實際，豐富生動，憑借其多年的焊接實操經(jīng)驗，能夠把很枯燥難懂的技術(shù)問題淺顯易懂，深受企業(yè)歡迎和好評。 |
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（本課程全年循環(huán)滾動開課，如遇開課時間或者地點不合適，您可以撥打010-62278113咨詢最新時間、地點等培訓安排。本課程亦可以安排企業(yè)內(nèi)訓，歡迎來電咨詢相關事宜！）
