【課程日期】2013年12月21-22日(深圳) 2014年1月4-5日(蘇州)
【培訓形式】案例分享、專業實戰、小班教學！名額有限，先報先得！
【課程費用】2800元/人（以上收費含教材費、聽課費、咨詢費、培訓證書費、工作午餐費、發票、茶水費，其余食宿交通自理，如需定房請告知。)
一、前言：隨著電子產品尤其是消費類手持式電子產品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發展，微間距技術（FPT）器件在撓性電路板(FPC)上的組裝應用日益廣泛。以智能手機、平板計算機為例，為了應對潮流化的趨勢，產品的PCB務必更多地采用Rigid-Flex PCB和FPC的方式。而它們的生產工藝不同于傳統PCB的特點，其材料特性、設計原則、制作過程、生產工藝和組裝難點都大為不同，為搞好它們的最優化設計(DFX)，提高組裝良率，中國電子標準協會特邀請FPC生產設計方面的資深實戰講師，舉辦為期2天的“FPC設計、制造、組裝技術與品質控制”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！
二、課程特點：本課程以搞好FPC的可制造性設計、生產工藝控制、提高組裝良率和效率為出發點，對FPC應用時的有利因素與不利因素、FPC材料的選擇要求和方法、FPC組裝工藝設計要求、FPC的連接形態分類、FPC圖形設計要求規范等多個方面，通過應用實例，作了詳細的描述。該課程是目前較為前沿、系統、全面的FPC/FOB組裝工藝技術培訓課程。詳細地介紹FPC及Rigid-FPC的材料特性、制作工藝、DFX問題、SMT制程方法、管制難點和重點。通過此課程的學習，你將會清楚地認識到FPC及Rigid-FPC的結構特性、制作工藝、管控要點，使你清楚地知道FPC板材利用率、生產效率、生產質量的平衡。電路板基板應該設計多大為佳？如何使板材利用率達到最佳化？加強板如何設計？類似0.4mm細間距CSP\QFN\Connector\01005器件焊盤的設計方法是什么？COB/COF/ACF焊墊該如何設計？FPC陰陽板的設計注意事項、組件之間如何分布、FPT組件組裝及控制等等。通過本課程的學習，將使您得到滿意答案。
三、課程收益：
1.了解FPC的材質特性、結構特點、制作工藝及生產前的管控；
2.掌握FPC的DFX方法與實施過程；
3.掌握FPC的SMT生產方法與制程要點；
4.掌握FPC的產品可靠性和生產良率的技巧；
5.掌握FPC的測試方法與分板工藝；
6.掌握在滿足質量標準的前提下，FPC縮短新產品導入、試制周期的方法和技巧；
四、授課方法及課程安排： 授課、答疑、交流。以實務為重點，解析大量實例，培養學員分析、解決實際問題的能力（講課內容屆時也會根據實際要求有所調整）。
五、培訓對象：R&D(研發人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設計質量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質量工程師)、工藝/工程部人員、NPI主管及工程師、NPI工程師、測試部人員、SQM(供貨商質量管理人員)及SMT相關工藝技術人員、FPC生產商及制造商等。
六、課程大綱：
一、FPC的定義、特點與應用范圍
1.1、FPC的定義
1.2、FPC的特點
1.3、FPC的應用范圍
二、 FPC設計規范
2.1、FPC的材料
介質
導體
膠
無膠壓合材料
覆蓋層
補強板
2.2、FPC的結構設計
結構布局效率
應力抵消設計
彎曲應力類型
彎曲半徑計算
各層彎曲長度不同設計方法
結構其它考慮點
2.3、電氣設計
原理圖設計注意事項
導電能力
阻抗控制
屏蔽控制
電源地設計基本要求
串擾控制
時序控制
2.4、布局、布線和覆蓋膜設計
布局設計
布線設計
覆蓋膜設計
銀漿屏蔽層設計方法
2.5、FPC表面處理方式
化學鎳金-ENIG
電鍍錫鉛-Tin/Lead Plating
選擇性電鍍金-SEG
有機可焊性保護層-OSP
熱風整平-HASL
三、 FPC制造工藝簡介
3.1、 FPC制造流程圖
3.2、 FPC制造主要工序
鉆孔
黑孔/鍍銅
干膜
曝光/顯影/蝕刻/剝膜
CVL假貼合/壓合
絲印阻焊
貼補強板
四、FPC的SMT組裝工藝難點
4.1、NSMD焊盤導致的DFM問題
4.2、FPC軟、變形的問題
4.3、FPC印刷偏移問題
4.4、FPC生產效率低問題
4.5、FPC分板問題
五、FPC的SMT組裝工藝解決方案
5.1、FPC常用夾具設計規范
基座（Base）
硅膠托盤（Silicon Tray）
磁性托盤（Magnetic Tray）、壓片
分板夾具
5.2、FPC貼附方法
高溫膠帶貼附法
硅膠膜貼附法
磁性托盤貼附法
5.3、先進過程控制法（APC）的運用
APC原理介紹
APC的活用
5.4、FPC的分板方法
手動分板
機器沖切分板
六、FPC與PCB互聯技術
6.1、剛擾結合板（Rigid Flex）介紹
6.2、熱壓焊（Hot Bar）工藝介紹
6.3、FoB創新工藝技術
FoB工藝的DFM考量
FoB工藝實現過程
七、FPC的SMT組裝工藝質量控制方法
7.1、錫膏體積的控制與檢測
鋼網開口設計
鋼網制作方式
錫膏粘度、顆粒直徑
刮刀角度
印刷參數
錫膏檢查機（SPI）工作原理
7.2、貼裝精度的控制與檢測
主流貼片機工作原理
自動光學檢查機（AOI）工作原理
X射線檢查
7.3、焊接參數設定
Profile
N2
八、FPC的SMT組裝過程中常見不良及原因
8.1、外觀不良
折痕
劃傷
起泡
變色
補強板剝離和偏位。
8.2、焊接不良
假焊
偏位
連錫
少錫
立碑
九、6Sigma方法在SMT工藝中的運用
十、Q&A
講師介紹：Rex Che
優秀實戰型專業技術講師
SMT/FPC/FOB組裝工藝資深專業人士
SMT組裝制程工藝資深顧問，高級工程師，國家級認證技師，公司認證級專業資深講師。專業背景：10多年來，一直致力于SMT創新工藝的研究與應用，特別是FPC的DFM研究、軟、硬板結合（FOB）新工藝、SMT創新工藝、DFM工藝規劃、新產品導入（NPI）、新設備、新工藝、新技術引進以及技術培訓、積累了豐富的SMT現場經驗和制程工藝改善的成功案例。擁有工藝專利1項，專業技術5項。
在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，Rex Che老師帶領團隊成員編制14 份近10 萬字工藝規范，撰寫或指導并發表的SMT 相關技術論文數十篇。發表FPC專業技術論文數篇。并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。
培訓經驗：
經Rex Che老師培訓過的企業有南太集團、武漢電信、東莞東聚電子、廈門石川電子SMT事業部、GE集團、海能達科技、步步高、臺達電源等眾多知名大型企業。 |
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（本課程全年循環滾動開課，如遇開課時間或者地點不合適，您可以撥打010-62278113咨詢最新時間、地點等培訓安排。本課程亦可以安排企業內訓，歡迎來電咨詢相關事宜！）
