【課程時間】2013年8月16-17日 深圳 8月30-31日 蘇州
【課程費用】￥3000 /人（包括資料費、發票、午餐及上下午茶點等）
【培訓對象】適合電路設計師、制造工藝工程師 、可靠性工程師、質量管理工程師及有關部門領導。
【課程背景】
可靠性是一門系統科學、綜合科學和邊沿科學.可靠性是產品的重要質量指標，可靠性工程與可靠性管理是企業各級領導干部、管理人員及全體電子工程技術人員迫切需要掌握的一門新學科。
當今世界新技術革命的核心是電子信息技術，誰掌握了先進的電子信息技術，誰就掌握了二十一世紀的主動權。在國民經濟領域是這樣，在軍事領域更是如此。產品的可靠性貫穿于產品的研發、制造和使用各個階段，如何在產品的研發階段與制選過程中發現產品的薄弱環節，使產品的可靠性達到規定的要求。
目前在整機可靠性工程中，隨著微組裝和微焊接技術應用日趨廣泛，裝聯工藝可靠性問題而愈顯突出，因此加強裝聯工藝可靠性基礎理論和面對裝聯中出現的各種缺陷進行深入研討分析是保障整機可靠性的重要環節。
【老師介紹】韓英歧老師
職稱：高級工程師，高級註冊咨詢師。本人從事科技工作三十佘年，主要從事質量與可靠性工作，在從事三十余年的科技工作中，曾承擔某項電子整機研制任務，是該研制項目的總體設計師，該項目蕕所科技成果一等獎；在學術上，除在多種專業學術會上作學術報告，並多次獲得中國質量學會優秀論文獎.在國內期刊上發表論文幾十篇。參加了原機電部質檢人員教材的編寫工作；編寫出版了《電子元器件的應用可靠性》；《電子元器件應用技術手冊》三本學術專著。并被聘多家企業技術顧問及多家質量與可靠性培訓班的授課老師。
【培訓大綱】
電子裝聯可靠性
一．現代電子裝聯工藝可靠性概論
1.現代裝聯工藝可靠性問題
2.研究裝聯可靠性的目的和意義
二．有鉛和元鉛混合組裝工藝的可靠性
1.有鉛和元鉛混合組裝
2.混合組裝合金焊點的可靠性
三．電子產品無Pb制造的工藝可靠性
1.概述
2.影響電子產品無Pb制造的工藝可靠性主要因素
3.無Pb制造焊點的質量測試與評估
4.無Pb再流焊冷卻速率對可靠性的影響
四．波峰焊接焊點的工藝可靠性設計
1.焊接接頭結構設計對接頭機電性能的影響
2.基體金屬的可焊性和焊點可靠性
五．SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計
1.SMT再流焊接焊點的結構特征
2.再流焊接接合部工藝可靠性設計概述
3.片式元器件再流焊接接合部工藝可靠性設計
4.QFP、BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設計
整機可靠性工程
一 .概述
1.現代質量觀念
2.當代可靠性理念
3.可靠性管理新模式
二． 總體方案的制定與可靠性分配
1.總體方案的制定
2.可靠性分配
三．可靠性預計
1.相似設備法
2.相似電路法
3.簡單枚舉不完全歸納可靠性快速預計法
4.元器件計數法
5.元器件應力分析法 四．設計評審分析技術
1.FMEA.
2.FTA
五．元器件的應用可靠性
1.微電子器件
a.電浪涌的損傷與防范
b.靜電損傷與防范
c.輻射對微電子器件的損害與防范
d.對CMOS-IC閂鎖效應的防范
2.阻容元件
（1）電阻電位器的合理選用
（2）電容器的合理選用
a.電解質電容器（包括電解、鉭電解與）
b.瓷介電容噐（包括sM）
3.繼電噐
（1）固體繼電器的合理選用
（2）電磁繼電器的合理選用
4.防護元件
（1）瞬變電壓抑制二極管
（2）壓敏電阻
（3）鐵氧體磁珠
（4）PTC和NTC熱敏電阻
（5）浪涌抑制器
（6）電阻保護元件
六．電子元器件的選擇與控制
1.元器件的質量等級
2.元器件的可靠性等級
3.“七專”元器件
4.元器件的選擇原則
5.元器件可靠性保證大綱
6.研制整機元器件的控制
七．可靠性設計技術
1.電磁兼容設計
（1）電磁兼容的基本概念
（2）屏蔽技術及其應用
（3）濾波技術及其應用
（4）接地技術及其應用
2．降額設計
（1）降額設計的目的和要求
（2）降額設計應掌握的相關知識
（3）降額等級的劃分
（4）不同降等級的應用范圍
（5）降額要適度
（6）確定降額量級的依據 |
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（本課程全年循環滾動開課，如遇開課時間或者地點不合適，您可以撥打010-62278113咨詢最新時間、地點等培訓安排。本課程亦可以安排企業內訓，歡迎來電咨詢相關事宜！）
