培訓安排：2014年11月27-28日（深圳） 12月19-20日（蘇州）
培訓費用：2800元/人
培訓對象：相機模塊\攝像裝置制造企業及SMT和COB工廠：研發部經理/主管/工程師,DQA,Team Leader, NPI經理/主管/工程師,產品工程主管/工程師，SMT工藝工程師，COB工藝工程師。
課程背景：
照相模組(Camera Module)，日前被廣泛應用于手機、平板/筆記本、安防、車載、條形碼掃描引擎及光電導航等領域。因受使用場合的限制，模塊的精細化組裝工藝(Fine assembly process)要求是一般產品所無法比擬的，它們在設計工藝、組裝技術，測試環境等方面都頗為嚴格。
MI(Mobile Image)模塊工藝復雜，制造和封裝的一體化構造包含以下關鍵詞：PCB\FPC\Ceramic基板高密度互連（HDI），圖像處理器(CMOS和CCD)、CIS芯片級封裝(CSP&WLP)和板上封裝(COB&COF)，SMT貼裝CIS、DSP、LDO、VCM Driver、OIS(Optical Image Stabilizer)、EPROM、Connector等精細間距(FPT)器件(間距低于0.5mm)，被動組件0201和01005，點膠、清洗、影像和功能測試等。
CIS芯片在SMT組裝和COB封裝時,須管控其傾斜/偏移/角度(Tilt/Shift/Rotation)等位置精度，CSP焊錫量或Wafer WB膠量以免浮高，影像區臟污和刮擦瑕疵，以及PCBA尤其是WB焊墊的清浩等問題。2Mega Pixel以上模組須在百級無塵潔凈室進行組裝，才能減少微形粒子和臟污（Particle&Blemish)產生的制損。
課程特點：
課程側重于照相模塊的最優化（DFX)及可制造性（DFM)設計,我們須通過設計來構建產品在技術、質量、成本和服務方面的優勢。緊扣相機模塊的特點，我們將解析SMT工藝技術、COB(Wire Bonding)和組裝測試的工藝技術，并重點講解模塊在組裝過程的失效問題，以及常見相機模塊的影像問題故障分析。通過《照相模組的設計工藝、組裝技術和失效分析》課程學習，您將全面地掌握有相機模塊的先進設計和組裝工藝技術。
課程收益：
1.掌握相機模塊的產品構造、工作原理、技術指針、應用類型、專業術語；
2.掌握手機相機模塊組裝基板的DFM設計（SMT、WB焊墊、組裝)基本要求；
3.掌握相機模塊的SMT組裝工藝和制程管控要點；
4.掌握相機模塊的COB Wire Bonding的封裝工藝和制程管制要點；
5.掌握相機模塊的組裝技術、功能測試工藝和制程管控要點；
6.掌握安防監控攝像頭及模塊的制作工藝及相關特點；
7.掌握新型車載攝像頭的應用技術和工作特點；
8.掌握相機模塊功能和影像測（調）試失效模式分析。
課程大綱：
一、相機模塊的產品構造、工作原理、技術指針、應用類型、專業術語
1.1、Camera Module的類型和應用；
1.2、相機模塊的產品結構解析；
1.3、CMOS和CCD的優劣對比；
1.4、相機模塊的工作原理和制作工藝；
1.5、相機模塊的主要技術指針；
1.6、相機模塊的專業術語解析？
討論一：手機攝像模塊的Sensor是采用CMOS還是CCD，安全監控和車載視頻采用哪種？
討論二：手機攝像模塊中有關鏡頭對焦的AF\FF\MF\AA\ZOOM是什么意思？
討論三：手機攝像模塊中CIS\VCM\OIS的作用是什么？
二、手機相機模塊組裝基板的DFM設計（SMT、WB焊墊、組裝)基本要求？
2.1. 相機模塊的DFM主要內容;
2.2. 相機模塊實施DFM的意義及方法;
2.3. 相機模塊PCB的基板材質種類和要求；
2.4. 相機模塊PCB焊盤的表面處理工藝要求;
2.5. 相機模塊PCB的光學基準點、焊盤類型
2.6. 相機模塊PCB的Layout和拼板要求。
討論三：ENIG可同時用于Au線的WB和SMT焊焊嗎？ENIG SMT焊焊與Au線WB的差異?
討論四：相機模塊的PCB基板可采用FR1/FR2或類似材材質嗎？它們對CTE和Tg點有什么要求？
討論五：相機模塊FPC和Ceramic基板的拼板尺寸有什么特別要求？
三、相機模塊的SMT組裝工藝和制程管控要點
3.1.手機相機模塊在SMT組裝的生產流程和基本工藝解析;
3.2.相機模塊焊接采用的水性助焊劑錫膏的優勢與不足;
3.3.相機模塊需Wire Bonding的PCB在SMT焊接后的清洗;
3.4.PCB焊墊粘錫、刮擦痕、沾助焊劑或氧化物臟污“發黃”對WB的干擾及控制方法；
3.5.相機模塊Ceramic PCB\FPC\Rigid Flex PC基板生產工藝控制要點；
3.6.相機模塊PCB在出貨時管理控制方法；
3.7. CSP或WLP器件實施Under-fill及0.10～0.15mm的溢膠精度控制方法。
討論六：相機模塊對SMT生產設備的配置上有何要求？
討論七：PCBA上的LDO\OIS\CIS回流焊后有小量破損的產品問題，造成原因及管制方法？
討論八：PCBA的金手指和WB Pad出現無規律的沾錫問題該如何處理？
四、相機模塊的COB Wire Bonding的封裝工藝和制程管制要點
4.1 相機模塊Wire Bonding封裝的制程流程和工藝解析;
4.2 相機模塊的WB設備配置及工藝解析;
4.3 WB鍵合線的材質特點(Au/Al/Cu);
4.4 WB的斷線\跳線\焊點推力及線拉力低于規格的處理方法;
4.5 蓋Holder和封裝膠的工藝控制點.
討論九：Ball Bonding和Wedge Bonding 在WB中各有什么優勢與不足？
討論十：WB Pad臟污為何打不上線?如何處理?
五、相機模塊的組裝技術、功能測試工藝和制程管制要點
5.1、Camera Module的組裝工藝流程解析；
5.2、PCB模塊與FPC的連接工藝(ACF)；
5.3、Holder與基板的焊接技術;
5.4、相機模塊測試的注意事項；
5.5、相機模塊的調焦與固焦；
5.6、相機模塊的可靠性能測試要求；
討論十一：相機模塊輸出有哪幾種方式，它們各有什么特點？
討論十二：手機相機模塊需要用到哪幾種膠，它們如何實施？
六、安防監控攝像頭及模塊的制作工藝及特點
6.1 安防監控攝像頭的組裝工藝技術和管制要點；
6.2 無線安防監控攝像頭的應用前景展望！
七、新型車載攝像頭的應用技術和工作特點
7.1 車載攝像頭的制作工藝及制程管控要點；
7.2 載載攝像頭的應用前景及展望；
八、相機模塊功能和影像測（調）試失效模式分析
相機模塊測試故障原因分析和解決方法：
8.1：黑屏、花屏、綠屏、紅屏、無影像
8.2：水波紋、斑馬線、灰方塊、鋸齒橫條、分屏；
8.3：白斑、黑點、白點、劃痕、亮點、損傷點；
8.4：影像中紅光、藍光、雜光（鬼影）、漏光；
九、總結、提問與討論。
案例一：某PCB基板的SMT、COB、單體組裝工藝解析；
案例二：某FPC基板的SMT、COF、單體組裝工藝解析；
案例三：某Ceramic基板的SMT、COC、單體組裝工藝解析
授課講師：Glen Yang（楊格林）
中國電子標準協會SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景：10年來，楊先生在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品設計及管理工作，積累了豐富的SMT現場經驗和制程工藝改善的成功案例。楊先生多年來從事FPC的DFM研究，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT實踐經驗。
在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發表論文30多篇三十余萬字；并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。楊先生培訓過的企業有廣州捷普\深圳中興通訊\深圳富士康\東莞東聚電子\龍旗電子/普思電子/廈門石川電子SMT事業部\惠州藍微電子\東莞臺達電子SMT\惠州TCL SMT事業部等知名大型企業。
楊先生對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
輔導過的典型企業：東莞東聚電子、臺達電子，TCL SMT事業部和鴻鷹電子COB事業部、福建福星、福建廈華集團、英業達、斯凱菲爾、普思電子、創維電子、華為、科達、捷普、長城開發、中興、飛通、諾基亞西門子、達富電腦等知名大型企業。學員累計數千人。 |
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