培訓(xùn)安排：2014年11月28-29日(深圳)
培訓(xùn)費(fèi)用：2800元
招生對(duì)象：電子制造企業(yè)：處理波峰焊接技術(shù)的工藝工程師、工藝設(shè)計(jì)工程師、設(shè)備工程師、質(zhì)量工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI工程師)、DIP技術(shù)主管及管理人員。電子研究院所：新品試制工程師\工藝研究員\品質(zhì)工程師等相關(guān)技術(shù)人員。
課程前言：
在當(dāng)前的電子組裝中，波峰焊作為一種傳統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用仍相當(dāng)廣泛；而頗為節(jié)能的精密選擇焊（Selective Wave Soldering)彌補(bǔ)了前者的不足，使波峰焊接技術(shù)的使用發(fā)揚(yáng)光大。在技術(shù)上,因業(yè)界在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及質(zhì)量上的嚴(yán)格要求,亦有了較大改進(jìn)。
業(yè)界對(duì)波峰焊\選擇焊，通常都有穩(wěn)定可靠、降耗節(jié)能和制造環(huán)保等要求，于是在工藝技術(shù)細(xì)節(jié)的學(xué)習(xí)和掌握方面要求更高，對(duì)相關(guān)的制程工藝務(wù)須嚴(yán)格地控制。而時(shí)至今日，波峰焊及選擇接的工藝質(zhì)量或工藝直通率仍然普遍較低，也是為業(yè)界同仁所深感困惑和焦慮的! 為此，中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)特邀請(qǐng)電子制造大型企業(yè)的FPC微組裝設(shè)計(jì)和制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問(wèn)工程師，舉辦為期二天的“波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決 ”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！
課程特點(diǎn)：
本課程的特點(diǎn):從廣闊的視角來(lái)講解這門(mén)技術(shù)，包括材料選擇、工藝成本、設(shè)備保養(yǎng)、PCB的DFM、質(zhì)量缺陷診斷及解析等方面，進(jìn)行全面系統(tǒng)地來(lái)探討問(wèn)題。經(jīng)驗(yàn)表明，采用技術(shù)整合的方法來(lái)解決或預(yù)防問(wèn)題,往往是事半功倍的。
課程收益：
1.了解波峰焊及選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格；
2.了解波峰焊接點(diǎn)的質(zhì)量和IPC-A-610E的規(guī)格要求；
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求；
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)；
8.掌握波峰焊和選擇焊接點(diǎn)缺陷案例的分析與解決。
適合對(duì)象:
電子制造企業(yè)：處理波峰焊接技術(shù)的工藝工程師、工藝設(shè)計(jì)工程師、設(shè)備工程師、質(zhì)量工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI工程師)、DIP技術(shù)主管及管理人員。電子研究院所：新品試制工程師\工藝研究員\品質(zhì)工程師等相關(guān)技術(shù)人員。
本課程將涵蓋以下主題：
一、波峰焊、選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格
1.1 電子組裝錫釬焊接技術(shù)(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2 波峰焊及選擇焊接技術(shù)特性、優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用；
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結(jié)構(gòu)；
1.4 波峰焊及選擇焊設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)；
1.5 波峰焊及選擇焊設(shè)備的主要特性參數(shù)；
1.6 設(shè)備的測(cè)試認(rèn)證技術(shù)的規(guī)格。
二、波峰焊點(diǎn)的質(zhì)量IPC-A-610E & IPC-J -STD-001E的規(guī)格要求
2.1 決定波峰焊點(diǎn)質(zhì)量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要點(diǎn)；
2.3 波峰通孔焊接點(diǎn)的一般特性；
2.4 IPC-A-610E和IPC-J-STD-001E對(duì)波峰焊點(diǎn)的規(guī)格要求。
三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法
3.1 波峰技術(shù)和選擇焊技術(shù)要點(diǎn);
3.2 波峰焊的4個(gè)主要工序和兩個(gè)輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術(shù);
3.4 預(yù)熱工藝溫度的設(shè)定;
3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問(wèn)題;
3.6 波峰焊爐的熱風(fēng)刀技術(shù)；
3.7 波峰焊溫度曲線的制作規(guī)范(Wave Solder Profile).
四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法；
4.2 低銀和不含錫焊料對(duì)焊接質(zhì)量的影響；
4.3 降低波焊成本:不充氮?dú)鈂不含銀焊料;
4.4 調(diào)整制程參數(shù)\改造回流焊爐,設(shè)法控制并降低錫渣產(chǎn)生;
4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。
五、波峰焊及選擇焊的DFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求；
5.2 波峰焊DFM的案例解析；
5.3 電鍍通孔（PTH）的設(shè)計(jì)規(guī)范要求；
5.4 插裝器件（THC&THD）的設(shè)計(jì)、剪腳、彎折的規(guī)范和要求；
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設(shè)計(jì)的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)波峰焊盤(pán)設(shè)計(jì)的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般設(shè)計(jì)規(guī)范和要求.
六、無(wú)鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除
6.1 波峰焊接中常見(jiàn)的故障模式和原理;
開(kāi)機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、錫槽加熱系統(tǒng)及動(dòng)力系統(tǒng)等故障。
6.2 選擇焊接中常見(jiàn)的故障模式和原理;
開(kāi)機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)等故障，以及噴嘴堵塞、波峰不穩(wěn)等問(wèn)題。
七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)
7.1 傳統(tǒng)有鉛波峰焊爐和無(wú)鉛波峰焊爐的差異;
7.4 波峰焊爐和選擇焊爐設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)要點(diǎn).
助焊噴霧系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、錫槽、噴嘴的休養(yǎng)及維護(hù)。
八、波峰焊和選擇焊焊接點(diǎn)的缺陷精選案例的分析與解決
8.1 PTH插腳的空洞\爬錫不足\潤(rùn)濕不足\暗色焊點(diǎn)\，焊點(diǎn)粒狀物\拉尖\冰柱\針孔\冷焊\虛焊\連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留，PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件脫落、歪斜、浮高，PCBA表面臟污。
8.2 經(jīng)典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1級(jí)和2級(jí)缺陷，改善為3級(jí)產(chǎn)品的方案解析。
九、總結(jié)與討論
老師介紹：Steven Shi老師
焊接技術(shù)領(lǐng)域資深講師
SMT焊接工藝資深顧問(wèn)，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)高級(jí)委員。
畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)。先后在《電子工藝技術(shù)》、《電子工業(yè)專用設(shè)備》、《中國(guó)電子商情SMT China》、《EPP》等期刊中發(fā)表學(xué)術(shù)文章近40余篇，參加國(guó)內(nèi)/國(guó)際SMT學(xué)術(shù)研討會(huì)、交流會(huì)70多次，受到行業(yè)人士的一致好評(píng)。
10多年來(lái)，Steven Shi老師一直在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品焊接工藝技術(shù)和工藝制程研發(fā)與管理工作，積累了豐富的SMT焊接現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和工藝制程工藝改善、設(shè)備管理與效率提升的成功案例。對(duì)SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊先生通過(guò)長(zhǎng)期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。
Steven Shi老師曾成功地攻克“波峰焊接工藝中氧化渣的形成及防止措施”、“選擇性波峰焊接工藝缺陷分析與設(shè)備效率提升、”“再流焊工藝中‘曼哈頓’現(xiàn)象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮?dú)馓岣咂焚|(zhì)、降低成本”、“BGA器件焊接品質(zhì)控制措施”等等，同時(shí)行業(yè)內(nèi)首次提出制定“SMT設(shè)備性能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)”，對(duì)SMT行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化有著深遠(yuǎn)影響。 首次較全面的使用“DOE”對(duì)波峰焊接中工藝參數(shù)對(duì)“焊接品質(zhì)”及“厚板通孔填充性”的影響進(jìn)行了系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)分析，其結(jié)果對(duì)生產(chǎn)應(yīng)用起到了有效的指導(dǎo)作用，并獲得廣東省科技廳的資助。
面對(duì)后金融危機(jī)時(shí)代，針對(duì)“如何降低企業(yè)生產(chǎn)制造成本”問(wèn)題，基于技術(shù)采購(gòu)、現(xiàn)場(chǎng)TPM管理、品質(zhì)控制、可靠性評(píng)估等方面，目前正著力于實(shí)踐一套適用于企業(yè)發(fā)展的技術(shù)管理方面，目的在于通過(guò)技術(shù)與管理創(chuàng)新，提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。并帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，將經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)與海爾、海格、柏恩氏、美的、格力、比亞迪、TCL、萬(wàn)利達(dá)、航盛、歐比特、奧拓、品冠等多家企業(yè)分享，得到了客戶一致好評(píng)。 |
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