課程特點：
本課程從可靠性保證的基礎理論出發，簡要介紹了可靠性技術基礎和SMT電子組件的可靠性特點，重點介紹了電子組件常用的可靠性試驗方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發，以案例分析和理論分析相結合的方式，重點介紹了電子組件常見問題的可靠性保證和失效分析方法，電子元器件可靠性保證技術。
講師通過對整機系統中常見的設計、制造工藝、元器件采購中“細節”問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產生原因、失效的控制方法。針對電子組件在實際使用過程中的失效現象，開展失效機理、失效分析方法和失效案例講解等分析，從而使學員能夠詳細講解了焊點疲勞及過應力失效、黑焊盤失效、電遷移失效、陽極導電絲失效、錫須失效等失效機理，了解包括外觀檢查、X-ray檢查、升學掃描分析和SEM& EDS 等常用分析手段，最終能夠基本掌握電子組件的失效分析技術。
課程收益：
1、當前PCBA、PCB和元器件封裝的基本特點和發展趨勢
2、電子組件可靠性保證技術和可靠性基礎
3、PCB概述-材料-工藝-解析
4、PCB失效分析技術與案例解析
5、PCBA電化學遷移失效案例解析
6、掌握表面組裝的無鉛、可制造性及核心工藝;
7、掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
8、掌握表面組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策；
9、掌握表面組裝中引起的上下游工藝質量的關鍵要素;
通過本課程的學習，將了解電子組件可靠性可靠性特點，掌握電子組件常用可靠性試驗方法和失效分析手段，掌握電子組件常見失效模式和失效控制方法，并且通過大量的真實案例分析，掌握電子組件失效的一般規律。從而為實際工作中碰到的可靠性為題提供解決方法。
課程大綱：
前言：電子組件核心工藝、焊接技術評價和系統解決方法綜述
電子裝配的核心是焊接技術，在潤濕、擴散、溶解、冶金的機理作用下形成有效的IMC層，它是判斷焊點性能和可靠性的關鍵指標。焊接過程是焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料等相互作用的復雜過程。
失效分析須按照“先外后內，先非破壞性分析到破壞性分析”的失效分析基本原則，圍繞找什么證據，用什么找證據”，找到證據怎樣剖析介紹失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要儀器設備的應用。
一、PCBA先進制造技術的基本內容、工藝流程、實施概要和面臨問題
1.1 實施先進制造技術的工藝流程和方法；
1.2 底部焊端器件（BTC）及微形焊點的工藝特性；
1.3 SMT先進制造設備和生產工藝。
1.4 PCBA裝聯的生產流程設計與優化
二、電子產品PCBA及PCB、元器件和焊點失效分析的基本原理和工藝技術
2.1失效分析概述、目的和意義；
2.2失效分析的一般原則和一般程序；
2.3電子組件的可靠性及失效機理分析；
2.4電子組件焊點疲勞失效、過應力失效機理；
三、電子組件的耐氣候老化測試技術、失效分析工具和分析方法
3.1電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
電子組件可靠性試驗原理、可靠性試驗方法
溫度循環試驗、溫低沖擊試驗、機械振動試驗、強度試驗、高溫高濕試驗、鹽霧測試；
3.2電子組件常用失效分析的工具
外觀檢查，X-ray分析，SEM電鏡掃描分析，金相切片分析，紅外熱像分析，EDS表面元素成分析，
四、PCB制造工藝、質量保證技術、制程管控及案例分析
4.1 PCB性能規范及IPC-6012 D與C的具體差異
4.2 PCB制造工藝及5G高頻微波可靠性要求概述
4.3 PCB尺寸穩定性、吸水率、耐熱性能Tg\CTE\ TD電介常數、電損要求及評價
4.4 PCB焊盤表面處理工藝：ENIG\HASL\ OSP\ IAg\ISn\不良案例分析及討論
4.5 PCB拼板缺陷導致失效案例解析
4.6 PCB焊盤形態及內層走線失效問題
五、PCBA及PCB工藝失效的組裝制程管控技術
5.1 PCB制造工藝失效管控方法；
5.2 電子器件來料工藝失效管控方法；
5.3 PCBA組裝“三大制程”工藝失效管控方法；
5.4 PCBA點膠、測試、維修工藝失效管控方法；
5.5 PCBA分板和包裝工藝失效管控方法。 六、PCBA組件可靠性綜合試驗方案討論和管控
6.1設計缺陷案例
1）電路原理和PCB版圖設計缺陷案例
2）元裝結構缺陷案例
6.2 元器件（零部件）缺陷案例
1）元器件固有機理失效 2）元器件常見缺陷案例
6.3 制造工藝缺陷案例
1）焊接工藝失效案例 2）裝配機械應力失效案例
3）污染及腐蝕失效案例
6.4 過電應力失效案例：電壓失效案例，電流失效案例，降額功率失效案例
6.5 PCBA焊點疲勞機理、焊點疲勞試驗方法、焊點疲勞失效案例分析及討論
七、PCBA絕緣可靠性保證技術及案例分析
7.1 電子組件絕緣失效機理解析
EMI電化學遷移失效機理解析
CAF陽極導電絲失效機理解析
Tin Whisker失效機理解析
7.2 電子組件表面絕緣阻抗(SIR)可靠性評價方法
免洗助焊劑性能評價方法
PCBA絕緣阻抗新評價方法
電子組件絕緣失效案例解析
7.3 “三防”工藝的應用要點及評價方法
八、元件結構、封裝引起的失效案例解析和管控方法
8.1單側引腳連接器開焊，寬平引腳開焊，片式排阻虛焊
8.2 QFN虛焊，元件熱變形引起的開焊，BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
8.3片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑
8.4陶瓷板塑封模塊焊接時內焊點橋連
8.5 BGA角部或心部焊點橋連，FCBGA翹曲
8.6銅柱引線的焊接——焊點斷裂
8.7堆疊封裝焊接造成內部橋連
8.8片式排阻虛焊，手機EMI器件的虛焊，Mic虛焊
8.9晶振內部開裂，連接器沾錫，插裝腳球頭缺陷
8.10單側引腳連接器開焊，寬平引腳開焊，片式排阻虛焊
九、提問、解答與開放式討論
培訓講師：楊老師
優秀實戰型專業技術講師 SMT組裝工藝制造/新產品導入管控資深專業人士 SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景：10多年來，楊老師在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品設計及管理工作，積累了豐富的SMT現場經驗和制程工藝改善的成功案例。楊老師多年來從事FPC的DFM研究以及各類型器件在PCB/FPC的組裝工藝制程研究等，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT實踐經驗。楊老師自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先后任職于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部門與重要職務，對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊老師通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。 在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發表論文30多篇三十余萬字；并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。楊先生對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。 輔導過的典型企業： 中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業部、福建福星、普思、英業達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業。學員累計數千人。
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